我們用的比較多NANOSIM小卡座和MICROSIM中卡座,使用較少的SIM大卡座,SIM大卡通常用于一些大型智能設備。由于大卡占用的空間面積相對較大,為了節省空間,現在慢慢地從SIM將大卡轉換為使用MICROSIM卡座SIM中卡,隨著NANO小卡的出現,SIM如今,卡座更傾向于小型化,因為許多新設備需要更多的空間利用率,所以在SIM在卡座的設計中,我們設計了卡座SIM卡座較小,使用體積小方便NANOSIM卡,工程在產品設計選擇中更為優先NANOSIM小卡座。Nano SIM卡座的優點是使用面積更小更薄。在當今市場對電子產品要求越來越小的前提下,內部空間的利用率可以越來越高。
產品詳情參數
【產品品牌】: 信實電子
【種類】:SIM卡座
【型號】:NANOSIM卡座抽拉式
顏色:黑色
【PIN數】:6PIN
【壽命】:5000次
【焊接建議】:SMT回流焊,255±5℃
端子電流:0.5AMP
【耐壓】:500V/MINAC
【使用溫度】:-40℃+85℃
【包裝方法】:編帶1800/卷
【使用材料】:磷青銅端鍍鎳鍍金
【應用范圍】:手機、筆記本、通信數碼產品
SIM卡座的特點
一.包裝
1.正確查看卡座的外包裝標志.清晰.完整。
2.外包裝要求無損壞.水漬.臟污等不良現象出現。
二.外觀
1.SIM卡座表面無污垢.破損.標稱值標識完整.清晰.正確。
2.自粘帶不得堵塞載帶孔,卷帶飛達掛孔要求不得堵塞。
3.卷帶和盤裝材料需要包裝無水漬.破損.卡料.變形.擠壓。
4.SIM卡座引腳不允許斷腳.氧化.變形.浮高等。
5.SIM卡座表面不得變形.內部塑料要求無損壞.批峰。
6.表面材料要求與樣品或承認完全一致(如耐高溫)LCP料等)。
三.可焊性
1.焊盤上錫部分上錫面應在99%以上。
2.用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤3-5秒后。
四.機械性能測試
1.按正常使用方法,將SIM卡或TF卡插入卡座進行5000次機械性能測試;
2.要求5000個內卡座無變形.無彈性.內部塑料損壞等不良現象。