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                                        NANO SIM卡座抽拉式防呆帶檢測腳貼板式連接器

                                        2023-01-13 14:55:46

                                        我們用的比較多NANOSIM小卡座和MICROSIM中卡座,使用較少的SIM大卡座,SIM大卡通常用于一些大型智能設備。由于大卡占用的空間面積相對較大,為了節省空間,現在慢慢地從SIM將大卡轉換為使用MICROSIM卡座SIM中卡,隨著NANO小卡的出現,SIM如今,卡座更傾向于小型化,因為許多新設備需要更多的空間利用率,所以在SIM在卡座的設計中,我們設計了卡座SIM卡座較小,使用體積小方便NANOSIM卡,工程在產品設計選擇中更為優先NANOSIM小卡座。Nano SIM卡座的優點是使用面積更小更薄。在當今市場對電子產品要求越來越小的前提下,內部空間的利用率可以越來越高。

                                        nano sim卡座

                                        產品詳情參數

                                        【產品品牌】: 信實電子

                                        【種類】:SIM卡座

                                        【型號】:NANOSIM卡座抽拉式

                                        顏色:黑色

                                        【PIN數】:6PIN

                                        【壽命】:5000次

                                        【焊接建議】:SMT回流焊,255±5℃

                                        端子電流:0.5AMP

                                        【耐壓】:500V/MINAC

                                        【使用溫度】:-40℃+85℃

                                        【包裝方法】:編帶1800/卷

                                        【使用材料】:磷青銅端鍍鎳鍍金

                                        【應用范圍】:手機、筆記本、通信數碼產品

                                        SIM卡座的特點

                                        一.包裝

                                        1.正確查看卡座的外包裝標志.清晰.完整。

                                        2.外包裝要求無損壞.水漬.臟污等不良現象出現。

                                        二.外觀

                                        1.SIM卡座表面無污垢.破損.標稱值標識完整.清晰.正確。

                                        2.自粘帶不得堵塞載帶孔,卷帶飛達掛孔要求不得堵塞。

                                        3.卷帶和盤裝材料需要包裝無水漬.破損.卡料.變形.擠壓。

                                        4.SIM卡座引腳不允許斷腳.氧化.變形.浮高等。

                                        5.SIM卡座表面不得變形.內部塑料要求無損壞.批峰。

                                        6.表面材料要求與樣品或承認完全一致(如耐高溫)LCP料等)。

                                        三.可焊性

                                        1.焊盤上錫部分上錫面應在99%以上。

                                        2.用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤3-5秒后。

                                        四.機械性能測試

                                        1.按正常使用方法,將SIM卡或TF卡插入卡座進行5000次機械性能測試;

                                        2.要求5000個內卡座無變形.無彈性.內部塑料損壞等不良現象。


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